2022年半导体行业并购趋势报告

报告概要

中国半导体投资现已进入深水区——“低处的果子”已经摘完了，见效较快的领域早已出现许多上市公司，还有上百家公司都已达到可上市的规模。半导体领域的创业和投资，需要在深水区“中流击水”，才能实现中国半导体向更高层次的飞跃。

全球并购|横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态；纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强。

全球并购总结|并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧…

报告背景

在市场格局逐步定型的过程中，将会有企业布局多种产品线，成为平台型巨头，一旦巨头完成同品类产品的布局，就会错过最佳出售时机，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售。

1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长。

2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现。

2000年后：经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段。

近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终。

2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高，达到1,180亿。

技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易。以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑。

美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁（中国落后美日韩，有待追赶）。

美国政府采取宽松货币政策，资本市场位处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求。