2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?

2020年4月,毕马威与全球半导体联盟( GSA )联合发布 《2020年全球半导体行业展望》报告 ,调研对象为来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员,旨在识别目前影响全球趋势的新兴问题并提供一项指数,反映行业领先者对收入、盈利能力人员量增长开支和其他因素的预期,帮助从业人员了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。

2020年是我们推出该系列年度报告的第15年。本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体公司195位高管进行的网络调查。与以往不同的是,本年度的报告将以系列形式推出,共计三篇。本报告是三篇系列文章中的第二篇,探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第二篇重点关注增长潜力最大的产品和终端市场;本报告还调查了导致主要领域和应用发展缓慢的障碍,以及标准和法规在促进其规模增长中发挥的作用。

2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图 2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图1 2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图2 2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图3 2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图4 2020年全球半导体行业展望:技术融合如何为半导体公司提供增长动力?插图5

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