2020年中国FPGA芯片行业研究报告

FPGA (Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超 4,600 亿美元的市场规模，FPGA 市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intels 等巨头，中国 FPGA 研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差 3 代缩短至接近 2 代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品，但短期在 LED 显示、工业视觉等领域出货量较高。2025 年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域 FPGA 应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。

5G通信体系建设提高 FPGA 芯片需求

通信场景是 FPGA 芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超 40%），随 5G 通信技术发展、硬件设备升级，FPGA 面临强劲增量市场需求。FPGA 相对 CPU、GPU 在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大 FPGA 器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。

自动驾驶规模化商用提升 FPGA 量产需求

自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域 ADAS 系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对 FPGA 芯片产品产生增量需求，全球头部 FPGA 厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。

FPGA 芯片设计复杂度持续提高

2016 年至 2018 年，全球 FPGA 研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018 年安全特性模块项目增至 52%), FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。