2019年全球半导体行业展望

报告简介

谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报告。本报告旨在识别，目前影响全球半导体公司的趋势、新兴趋势和问题，并提供一项指数，反映行业领先者对收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预期。2018年第四季度，毕马威与全球半导体联盟（GSA）共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。

本研究报告提供的高管展望反映的是整个行业的状况，因为受访者来自全球、公司规模不一，所处细分领域也不同。在本年度调查中，美国受访者占54%，亚太区受访者占21%，欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代表11个不同的细分领域，其中无晶圆厂半导体企业的受访者占比最大，为42%。

本报告亦提供毕马威半导体行业信心指数，衡量、跟踪半导体企业高管对行业的信心。半导体行业的信心分值，是根据受访者对未来一年内公司收入、运营利润率、人员数量、资本开支、研发开支的预期变化而计算得出。本报告所有图表的数据均源于《全球半导体行业调查》。由于四舍五入或仅显示部分结果，有些图表的百分比总计可能不到100%。

报告引言

从无线世界转向互联世界。研发是当务之急。人工智能日新月异。智能手机市场日趋成熟。全球贸易争端。人才短缺。

每年，毕马威都会发布《全球半导体行业展望》报告，帮助半导体公司的首席执行官、运营官、财务官、战略/企业发展副总裁以及半导体生态系统中的成员，了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。我们会尽力提供深入见解，帮助企业从未来出发，考量和备战关键业务领域，以便日后实现收入增长、战略提升和提高运营效率。

毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合调查了来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员，了解他们对2019年及未来年份的展望。我们的调查涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外，我们亦询问了有关业务需求驱动力、战略投资计划、未来面临的主要挑战等问题。

今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大，但这些创新型公司正大举投资新技术、新应用，发展迅猛，决计要在行业内施展拳脚。他们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。

本报告详述了我们从调查数据中得出的主要发现，以及毕马威半导体行业主管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来切实帮助，也欢迎您与我们进行讨论。