万物互联，开启智能新时代

报告观点

云管端量变到质变。5G、WiFi和蓝牙等云和管端大幅升级，带来物联网连接量大幅增长。边缘云、云计算等架构的升级，优化了流量和算力的分布；与此同时，AI芯片近年的技术迭代，大幅提升芯片智能化，物联网智能硬件的使用体验也大幅改善。扫地机器人、智能音箱、智能电视和智能家居等爆款创新层出不穷。

软件系统的融合，打破设备连接边界。万物互联时代，我们看到操作系统融合度越来越高，设备间的边界被打破，HarmonyOS的发布实现了多设备互联，主推万物互联，随着鸿蒙生态系统的不断壮大，软硬件间的融合有望持续加深。同时我们看到WIN11也开始完美兼容安卓，行业巨头都开始将软件的融合度提升到新高度。

全屋智能等新兴应用场景在崛起。华为主推全屋智能，通过顶层架构设计以及和地产、智慧城市深度合作，将大幅提升物联网推广的前景，我们认为全屋智能将会是各大巨头下一个发力的重点。从顶层架构上打开物联网的新蓝海。

投资建议

我们看好智能终端和芯片放量，瑞芯微、恒玄科技、全志科技和晶晨股份将持续受益，另外MCU作为低功耗和工控芯片，国产芯片也在加速成长，另外建议关注蓝牙、WiFi方案的代表恒玄科技、博通集成，系统集成的海康威视，以及上游元器件晶振相关的三环集团、泰晶科技和惠伦晶体。

风险提示

行业景气度下滑，技术更新速度不及预期，中美贸易战情况恶化。